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Product Center旋涂机 实验室匀胶机适合半导体硅片的匀胶镀膜等其用途广泛包括适合硅片,晶片,基片,ITO导电玻璃等各种胶体的工艺制版表面涂覆或光刻工艺匀胶。
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相关文章品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 环保,食品,化工 |
旋涂机 实验室匀胶机 型号:KW-4B
适合半导体硅片的匀胶镀膜等其用途广泛包括适合硅片,晶片,基片,ITO导电玻璃等各种胶体的工艺制版表面涂覆或光刻工艺匀胶。
详细介绍: 匀胶机(英文名:Spin Coater)
行业俗称:匀胶台,甩胶机,涂胶机,镀膜机,涂层机,旋涂机,旋涂仪等。
产品概述:
旋涂机 实验室匀胶机KW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆.
Ⅰ档 调速范围:10-10000转/分
1、调速范围和匀胶时间:Ⅰ档 匀胶时间:0-999秒
Ⅱ档 调速范围:10-10000转/分
Ⅱ档 匀胶时间:0-999秒
2、兼容基片:Φ5-Φ120mm硅片及其它材料等匀胶
3、显示方式:双LED数字显示实时速度与倒计时时间
4、转速稳定度:±0.5%
5、膜的均匀性:±1%
6、电机功率:40W
7、供电方式:单相110-240V供电
8、真空泵抽气速率:≥60升/分
9、仪器尺寸:210×220×160mm
10、匀胶机重量:6.5KG
11、泵重量:9KG
12、特色功能:1.全机身采用304不锈钢材质
2.单按键控制电机启动,暂停,复位
3.单片机延时控制电磁阀启动与停止
13、配套片托:5-120mm
![]() | 产品名称:烤胶机 烘胶机 产品型号:SC-H |
烤胶机 烘胶机 型号:SC-H
SC系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点:
1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。
2、温度调节范围宽:室温-500℃
2、采用闭环控制,升温速度快。
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。
5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。
6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。
性能指标:
1、温度范围:室温-400℃,温控连续可调。
2、恒温波动度:±0.5℃
3、温度均匀性:±3%(zui高温度时,工作台板上各处温度均匀性)
4、定时范围:0-999分钟(当定时设定为0时,定时不起作用)
5、电源电压:单相110-240V供电
6、加热板尺寸:200X200mm
7、仪器尺寸:210×220×160mm
8、重量:6.5KG
1、温度范围:室温-500℃,温控连续可调。
2、恒温波动度:±0.5℃
3、温度均匀性:±3%(zui高温度时,工作台板上各处温度均匀性)
4、定时范围:0-999分钟(当定时设定为0时,定时不起作用)
5、电源电压:单相110-240V供电
6、加热板尺寸:200X200mm
7、仪器尺寸:210×220×160mm
8、重量:6.5KG
![]() | 产品名称:乙酸乙酯皂化反应测定装置 产品型号:ZHFY-Ⅰ |
乙酸乙酯皂化反应测定装置 型号:ZHFY-Ⅰ
本测定装置采用电导法测定化学反应速率常数,并通过图解法求二级反应的速率常数。
一体化设计,同时具有电导功能及计数功能。外形美观,操作简便。
该实验装置不仅能进行乙酸乙酯皂化反应速率常数的测定,还可进行电导率的测定实验。
可选配和计算机连接的RS232C串行口。
技术指标:
* 测量范围:0~2×105us/cm
* 基本误差:≤1.2%
* 温度补偿范围:(10~40)℃
* 计时范围:0~99.9分钟
* 模拟信号输出:0~10mV(DC)
* 消耗功率:20W
* 可选配SYP系列玻璃恒温水浴