烤胶机

烤胶机  型号：SC-H

适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。   
   
产品主要特点：   
1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。   
2、温度调节范围宽：室温-500℃   
2、采用闭环控制，升温速度快。   
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。   
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。   
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。   
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。   
性能指标：   
1、温度范围：室温-400℃，温控连续可调。  
2、恒温波动度：±0.5℃  
3、温度均匀性：±3%（zui高温度时，工作台板上各处温度均匀性）  
4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用)  
5、电源电压：单相110-240V供电  
6、加热板尺寸：200X200mm  
7、仪器尺寸：210×220×160mm  
8、重量：6.5KG 
1、温度范围：室温-500℃，温控连续可调。 
2、恒温波动度：±0.5℃ 
3、温度均匀性：±3%（zui高温度时，工作台板上各处温度均匀性） 
4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用) 
5、电源电压：单相110-240V供电 
6、加热板尺寸：200X200mm 
7、仪器尺寸：210×220×160mm 
8、重量：6.5KG

烤胶机

产品名称：加热旋涂机 匀胶机 旋转涂胶机 旋涂机 产品型号：KW-4L 加热旋涂机  匀胶机 旋转涂胶机 旋涂机 型号：KW-4L KW系列匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的*性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。1、8寸大型24位真彩色触摸屏    1、人机界面和编程模式：2、带USB/RS232/RS485)/RJ45口    3、可存储无限组数据,每组15段转速    4、转速范围1-12000转/分,加速度可调    2、兼容基片：Φ5-Φ200mm硅片及其它材料等匀胶    3、加速度范围：1-10000RPM/S    4、转速稳定度：±0.1％    5、膜的均匀性：±1％    6、电机功率：650W    7、供电方式：单相110-240V供电    8、真空泵抽气速率：≥60升／分    9、仪器尺寸：340mm(W)X500mm(D)X250mm(H)    10、匀胶机重量：10KG    11、泵重量：9KG    12、特色功能：1.全机身采用304不锈钢材质    2.转速精度：1RPM    3.智能化人机界面    4.可外接无线鼠标键盘操作    5.可接U盘等转移配方数据    13、配套片托：5-200mm  英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机。